产业孵化

INDUSTRY INCUBATION

梁膜结合微压传感器

详细说明:

梁膜结合的“田”字形微压传感器,通过各项异性腐蚀及干法刻蚀工艺,在硅膜片上形成“田”字形梁,达到应力集中,提高传感器灵敏度;降低传感器挠度,提高输出线性度的作用。


性能:


压力传感器芯片:4.3mm´4.3mm´0.4mm;


压力量程:10KPa;


灵敏度:≥7.0359mV/KPa;


精度:≤0.5%


应变极限:≥3000με;


电源: 1.5mA/5V DC;


工作温度:-40~100℃;


疲劳寿命:≥107次。